使用XRF鍍層測(cè)厚儀時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定有哪些呢？

　　覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

　　X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

　　隨著技術(shù)的日益，特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的XRF鍍層測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。XRF鍍層測(cè)厚儀適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。

　　采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測(cè)速度快，能使的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

　　XRF鍍層測(cè)厚儀有以下主要優(yōu)點(diǎn)：

　　1. 測(cè)量速度快：測(cè)量速度比其它TT系列快6倍；

　　2. 精度高 ：本公司產(chǎn)品簡(jiǎn)單校0后精度即可達(dá)到1-2%是目前市場(chǎng)上能達(dá)到*的產(chǎn)品,其精度遠(yuǎn)高于時(shí)代等國(guó)內(nèi)同類.比EPK等進(jìn)口產(chǎn)品精度也高；

　　3. 穩(wěn)定性：測(cè)量值的穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性優(yōu)于進(jìn)口產(chǎn)品；

　　4. 功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測(cè)量方法

　　使用XRF鍍層測(cè)厚儀時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定：

　　a、基體金屬特性

　　對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

　　對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

　　b、基體金屬厚度

　　檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

　　c、邊緣效應(yīng)

　　不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。

　　d、曲率

　　不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。

　　e、讀數(shù)次數(shù)

　　通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。